產(chǎn)品展示
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DB3408 導(dǎo)熱硅脂
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詳情介紹
一．產(chǎn)品簡介
本產(chǎn)品系由導(dǎo)熱性、絕緣性良好的礦物質(zhì)與有機(jī)高分子硅氧聚合物復(fù)合而成的膏狀物，使用溫度范圍廣，具有極好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和可操作性。
本品具有無毒、無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優(yōu)點。
二、產(chǎn)品用途
廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷，以導(dǎo)出元器件運行時產(chǎn)生的熱量，大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫；大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材（鋁、銅板）連接處的填隙散熱。
本品也可用于彩電、音響、錄音機(jī)、電磁爐、飲水機(jī)、電熨斗、咖啡壺等電器零件之間的填隙散熱。
三、產(chǎn)品性能參數(shù)
項 目 | 技術(shù)指標(biāo) |
外 觀 | 灰白色半膏狀物 |
針入度（25℃，1/10㎜） | 350±20 |
比重（g/ml） | 2.0±0.05 |
油離度（％；200℃×24ｈｒ） | ＜0.5 |
擊穿電壓強度（Mv/m ） | ≧5.0 |
體積電阻（Ω.ｃｍ） | ≧1.6×1018 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/mk) | ≧0.80 |
工作溫度（℃） | -40～150 |
